Jensen Huang宣布Rubin平台作为NVIDIA下一代推理核心，相比Blackwell推理成本下降10倍，与Vera CPU混合架构面向2026下半年商用；同时公布$1T订单管道。标志AI推理成本快速下降进入新阶段。
Rubin GPU为推理优化设计，搭配专有Vera CPU；支持MoE模型训练时显存需求和训练成本同时下降4倍；MoE推理成本相比Blackwell降10倍。预计2026年第二季度正式商用，三大云厂商（AWS/Google/Azure）和甲骨文确认部署计划。
Meta公布最新版本中文案功能、WhatsApp线程实时展示在眼镜屏幕、以及"Detailed Responses"增强模式用于复杂问题解答。继续推进AI眼镜作为日常交互设备。
宣布Opus 3于2026年1月5日正式弃用，标志Claude AI系列迭代到新版本。Sonnet 3和Haiku 3继续维护。
Rubin作为2026年NVIDIA推理战略核心，订单管道包含来自云厂商、AI企业、芯片设计公司的长期采购承诺，总额约$1T，覆盖2026-2027两年。
在CES 2026主题演讲中强调AI数据中心的电力需求，与能源供应商建立合作关系保障Rubin等新平台部署时的能源充足。
CES 2026上SK Hynix公布HBM4规格：48GB容量、16层堆叠、11.7Gbps带宽为业界最高速率。同时展示LPDDR6和SOCAMM2等新一代存储接口方案。
Filogic 8000为Wi-Fi 8标准首批商用芯片，支持更低延迟和更广覆盖，CES 2026期间首次展示设计参考方案。
业界共识AI芯片密度提升导致单位机房能耗快速上升，主流参与者讨论长期电力采购协议和可再生能源配套。
全球消费电子展会汇聚4000+参展商，主题聚焦AI从概念向实际产品和应用的落地阶段。