SK Hynix在CES 2026正式展示HBM4存储芯片规格，48GB容量、16层堆叠、11.7Gbps带宽为行业最高速率，预计2026年第二季度量产；同时推出LPDDR6和SOCAMM2等新接口方案，覆盖AI芯片多样化接口需求。
CES创新奖评比中，Samsung的130英寸Micro RGB显示屏获得最高奖项，代表大尺寸AI交互屏幕发展方向。
Filogic 8000系列Wi-Fi 8芯片改进网络延迟和信号覆盖能力，在CES展示设计参考架构，推动Wi-Fi 8从标准到消费产品转化。
Gemini January版本增加Lyria 3音乐生成模型(30秒单曲)、Nano Bano图像编辑工具、4K视频自动升分辨率功能，扩展多模态能力。
CES会场数据中心和AI芯片相关展商显著增加，反映产业对AI算力基础设施投资需求快速增长；多家参展商展示数据中心电源、冷却、互连解决方案。
SK Hynix确认HBM4预计2026年第二季度开始量产，HBM3E仍占该年度市场份额约2/3，形成新旧产品过渡期。
SK Hynix同步展示LPDDR6低功耗接口和SOCAMM2新型多芯片互连方案，满足不同AI芯片架构对存储接口的多样化需求。
产业人士共识AI芯片密度提升导致单位机房功耗上升，与会者讨论长期电力采购协议(PPA)和可再生能源配套方案。
展会第二天参展商继续发布AI相关新品，覆盖芯片、终端、基础设施等产业链环节。