小米CEO雷军在百万技术奖颁奖典礼宣布"大融合"战略，首次将自研芯片、HyperOS操作系统和AI大模型整合于单一产品和生态，未来5年研发投资预计200亿元(约$27.7B)；HyperOS 3(基于Android 16)支持端侧文本/图片生成、文档总结、实时翻译等功能，标志中国厂商AI整栈能力走向深度融合。
小米CEO雷军宣布战略重心转向芯片、系统、AI大模型三位一体融合，打造智能汽车、智能生态、智能制造三合一体系；未来5年研发投资200亿元，明确"智能汽车、智能生态与智能制造三位一体融合，将定义小米的下一个十年"。
小米HyperOS 3操作系统基于Android 16构建，内置端侧AI能力：文本生成、图片生成、文档总结、实时翻译等功能，强化终端本地AI计算；同步推出超级小爱助手(Super Xiao Ai)增强版，支持多模态交互。
小米发布MiMo-V2-Flash开源推理模型，面向端侧部署，支持低功耗设备上的AI推理，加速行业边缘AI生态建设。
OpenAI公布2026年重点研发方向，GPT-5.3-Codex整合推理和代码生成能力，速度相比前代提升25%；音频模型预计3月底推出，推进多模态能力深化。
OpenAI确认音频处理模型预计在2026年第一季度末(3月底)推出，扩展多模态AI能力。
根据CES 2026会场数据统计和参展商预期，数据中心服务器支出相比去年同期增长36.9%，反映AI算力基础设施投资规模快速扩张。
Qualcomm确认Snapdragon X2及X2 Plus芯片的OEM采用计划在H1 2026启动，涵盖多家PC厂商和移动设备厂商。
与会参展商和分析机构持续讨论AI计算规模扩张对电力供应的需求；大型云厂商与能源企业签署长期合作协议，确保AI工厂电力供应。
展会第三天，小米等中国科技企业集中发布AI战略，体现全球AI竞争重点向整栈和生态融合转变；同步国际巨头深化AI功能部署。