Google在官方博客发布Universal Commerce Protocol（UCP），将AI购物功能标准化为开放协议。UCP支持任何电商平台和支付方式接入，打破AI搜索-电商-支付的割裂现状。该协议预期在2026年底被主流电商平台（Amazon、eBay、Shopify等）采纳。
微博用户曝光小米17 Air工程模具照片，机身厚度5.5mm（全球最薄）。样机采用骁龙X2芯片、3500mAh电池。但随后工业设计源头透露，该项目因散热和续航工程难度过大，可能无法如期推进。小米官方暂未做出回应。
OpenAI内部成本模型分析显示，GPT-4级别推理性能的成本已降至$0.40/百万token（相比2022年底的$400+，3年间累计下降99.9%）。成本下降驱动力包括：模型优化、芯片进步、推理框架升级、规模效应。推理成本线性下降趋势预期在2026年持续。
Gartner发布2026年全球IT支出预测，总规模达$6.15万亿美元，同比增长10.8%。其中AI相关投资（数据中心硬件、芯片、软件）占比从2025年的8%上升至13%。云厂商资本开支预期增速达+28%，成为驱动全球IT投资增长的核心动力。
MediaTek正式发布Dimensity 9500s旗舰芯片，采用3nm工艺，全8核大核心架构（ARM Cortex-A725@3.4GHz），集成第四代NPU。功耗控制目标下降15%相比上代。计划在2026年Q1进入三星、OPPO等旗舰机型。
美国当选总统特朗普将在1月20日正式就职，科技行业持续关注其贸易、芯片出口管制等政策。市场预期可能提升对AI芯片的关税或出口管制力度。英伟达、AMD等芯片厂商股价波动，反映市场对政策变数的定价。