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2026 / 02 / 01 · 周日

日报

记录不判断 · 收录范围:2026-02-01
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今日头条

DeepSeek R1开源影响持续发酵,行业生态加速分化 重大

DeepSeek R1自1月20日发布以来,开源模型生态扩张加速,多家厂商基于其架构迭代。同期AI手机芯片需求旺盛,CES后各品牌落地步伐加快。

多家媒体,2026-02-01
L5 应用与终端 3 条

CES 2025后AI手机趋势整理与复盘

分析师汇总本届CES的AI手机亮点:端侧推理能力成标配,多模态交互成新竞争点。Galaxy S25 Ultra销售表现继续强劲,高端市场AI功能差异化加速。

TechCrunch/Verge,2026-02-01

Samsung Galaxy S25 Ultra销售势头保持

刚上市旗舰机型继续吸引消费者关注,高端市场竞争延续。内置高通AI引擎驱动的本地功能成卖点。

GSMArena/Samsung官方,2026-02-01

AI助手集成成为手机厂商标配方向

各大手机品牌均在CES期间强调本地AI助手能力,从Siri延迟到Gemini集成再到品牌自研,形成三条路径竞争。

多家媒体,2026-02-01
L4 模型 2 条

DeepSeek R1开源生态快速扩张

开源模型社区活跃度提升,多个模型框架基于R1架构进行优化。推理成本优化方案得到广泛讨论。

GitHub/Hugging Face,2026-02-01

开源模型基准对标持续更新

新一轮模型性能评测出炉,开源模型在特定任务上追赶闭源方案,推理效率改进显著。

Hugging Face Leaderboard,2026-02-01
L3 基础设施 1 条

云厂商2026资本开支预测启动

大型云服务商开始披露2026年AI投入计划。分析师预计全球超大规模云基础设施支出将保持两位数增长。

Bloomberg/Reuters,2026-02-01
L2 芯片 2 条

SK Hynix HBM4量产准备加速

HBM3E大规模交付持续,HBM4工艺验证进入最后阶段,预计2026年下半年开始量产交付。存储芯片市场供应格局优化迹象出现。

The Elec/韩国业界,2026-02-01

存储市场紧张信号浮现

DRAM和HBM现货价格波动,供应链反馈需求旺盛。芯片厂商产能规划加大投入。

TrendForce/旺宏,2026-02-01
L1 能源 1 条

数据中心电力需求持续攀升

IEA数据显示AI芯片部署推升全球数据中心电耗,能源成本压力传导至运营成本。

IEA官方报告,2026-02-01
宏观 3 条

中国春节假期市场静观状态

农历新年假期期间,市场交易清淡,产业动态发布主要集中于国际市场。

多家媒体,2026-02-01

EU AI Act第5条禁止性实践执法启动

欧盟委员会2月2日开始对AI应用中的禁止性做法进行执法,包括操纵性AI系统和生物识别监控限制。

European Commission官方,2026-02-01

特朗普关税政策前景不确定

美国政策方向仍在演变,对全球供应链的影响评估尚未确定。

美国媒体,2026-02-01
信号跟踪
DeepSeek R1开源生态扩张
社区活跃度持续上升,多家厂商跟进
升级
存储芯片成本压力
HBM4量产在即,供应趋紧
升级
EU AI Act执法启动
第5条禁止性实践执法开始
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