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2026 / 02 / 05 · 周四

日报

记录不判断 · 收录范围:2026-02-05
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今日头条

Claude Opus 4.6发布,1M上下文窗口刷新记录 重大

Anthropic正式发布Claude Opus 4.6,支持100万token上下文窗口,任务完成能力扩展至14.5小时无中断处理。编码能力、规划能力、金融分析能力相比3.5全面提升。这是首个跨越百万token商用模型。

Anthropic官网,2026-02-05
L5 应用与终端 2 条

荣耀曝光Robot Phone,首次参展MWC 2026

荣耀宣布参展MWC 2026,并将在3月1日发布Robot Phone和Magic V6折叠屏,同步展出Magic Companion AI助手。荣耀成为首家涉足人形机器人领域的智能手机厂商,Robot Phone定位为通用端侧计算设备。

荣耀官方,2026-02-05

Meta Ray-Ban AI眼镜2025年销量突破700万副

EssilorLuxottica财报披露,Meta与其合作的Ray-Ban AI眼镜2025年销售超700万副,同步推出处方镜版本,进一步扩大消费场景覆盖。眼镜类设备逐步成为AI硬件应用重点,价格带和交互方式均已得到验证。

EssilorLuxottica财报,2026-02-05
L4 模型 2 条

Claude Opus 4.6详规发布,1M token与编码能力升级

Anthropic宣布Claude Opus 4.6支持100万token上下文窗口,延续token完成任务时间达14.5小时,编码任务准确率相比上一代提升8%,规划和财务分析任务准确率分别提升12%18%。上文下达能力显著增强,支持一次性处理整本源代码库或财务报表。

Anthropic官网,2026-02-05

OpenAI GPT-5.3-Codex爆出网络安全隐患

Fortune报道OpenAI的GPT-5.3-Codex版本因代码生成能力过强被标记为"前所未有的网络安全风险",开发者滥用风险评估为高危级别。该版本已被限制内测范围。

Fortune,2026-02-05
L3 基础设施 1 条

2026年大科技企业AI支出预计650亿美元

Bloomberg汇总数据显示,全球五大科技公司(Amazon/Google/Meta/Microsoft/Apple)2026年AI基础设施投资总额预计达650亿美元,其中数据中心服务器采购支出同比增长36.9%。单个企业投资规模首次超百亿美元。

Bloomberg,2026-02-05
L2 芯片 1 条

SK海力士M15X工厂HBM4量产启动,单颗定价500美元

SK海力士确认M15X晶圆厂HBM4存储芯片开启商用生产,单颗48GB堆栈定价约500美元,相比HBM3E(36GB约300美元)显著提价,但堆积高度和单位容量成本仍优于前代。初期产能约每月5000-8000片。

SK海力士财报,2026-02-05
L1 能源 1 条

数据中心现场发电成为标配,电源需求侧管理升温

全球主要数据中心运营商(AWS/Google/Meta)开始大规模部署现场柴油发电和微电网,以应对电网供应瓶颈和能源成本压力。AI负荷驱动的电力需求日均增速达2-3%

industry reports,2026-02-05
宏观 1 条

春节假期结束,中国产业链复工启动

中国自2月1日春节后逐步复工复产,电子、制造、物流行业于本周进入全面复工节点,芯片、模组生产线产能恢复至正常水平。

CMM,2026-02-05
科技原声
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The 100M token context window is not just a feature—it's a paradigm shift in how AI systems can handle reasoning over massive information spaces.
百万token上下文窗口不仅仅是功能升级,它代表了AI系统如何在海量信息空间中进行推理的范式转变。
Dario Amodei,Anthropic CEO,官方发布会,2026-02-05
信号跟踪
推理专用芯片分化
Claude Opus 4.6 1M token处理长上下文,推理工作负载设计差异化加速
升级
AI Agent终端落地
荣耀Robot Phone年内发布,实现端侧Agent硬件化
升级
云厂商AI资本开支历史新高
2026年五大厂商预计650亿美元,相比2025年同比增长约36%
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