TrendForce发布Q1内存芯片市场预测，DRAM合约价环比将暴增55-60%，创2025年以来最大幅度。这一涨幅预示内存供应端严重收紧，将对全球智能手机、PC和数据中心成本产生重大压力。
CES 2026组委会确认参展商超4000家，创历史新高。与会厂商涵盖消费电子、AI硬件、智能家居、芯片等全产业链。AI应用、AI Agent芯片、新型显示和边缘计算成主要展出方向。
Samsung官方宣布将在CES 2026推出Vision AI Companion平台，用于电视、家电和智能家居的统一AI控制。SmartThings生态已累积4.3亿活跃用户，SmartThings Hub成为家庭AI的中枢。
Google官方预告Gemini产品线1月更新包括Personal Intelligence（个人智能助手）、Auto Browse（自动网页浏览）和Nano图像编辑功能。这是Google在2026年AI能力竞争中的首波举措。
TrendForce警告Q1 DRAM市场合约价将环比暴增55-60%，是2025年以来最大幅度涨幅。供应端主要来自韩国（三星、SK Hynix）和美国（Micron）的库存调控，预示手机和数据中心成本压力上升。
SK Hynix确认在CES 2026展示HBM4系列高端芯片，单颗容量48GB、速率11.7Gbps。这是HBM第四代产品，面向AI数据中心和超大规模计算的需求。
多家云厂商在CES前夕加大能源投资承诺，其中核能合约成为关键。微软、Meta、Amazon都在推进长期核电购电协议，以支撑AI数据中心的能耗需求。
全球经济展望聚焦三大风险因素：美国特朗普政府的关税政策、中美关系变化、芯片产业链的地缘政治分化。科技产业的国际化战略面临重新评估。