← 首页
2026 / 04 / 01 · 周三

日报

记录不判断 · 收录范围:2026-04-01
15
条目
1
重大
0
新信号
今日头条

Meta Ray-Ban处方版智能眼镜发布,4月14日开售 重大

Meta发布两款面向处方用户的Ray-Ban智能眼镜——Blayzer(方框)和Scriber(圆框),起售价$499,4月14日在美国及部分国际市场上市。支持近乎所有处方度数,内置AI语音助手、营养追踪、WhatsApp消息摘要等功能。这是AI眼镜品类首次解决处方用户的全天佩戴痛点,Omdia预测2026年AI眼镜出货量将超1000万副

TechCrunch / Meta Newsroom,2026-03-31 https://techcrunch.com/2026/03/31/meta-launches-two-new-ray-ban-glasses-designed-for-prescription-wearers/ https://about.fb.com/news/2026/03/meta-ai-glasses-built-for-prescriptions/
L5 应用与终端 6 条

iOS 26.5 beta发布,仍无Gemini驱动的AI功能

苹果3月30日推送iOS 26.5 beta,Gemini驱动的新Siri功能未出现。目前焦点已转向iOS 27(预计2026年9月),完整对话式Siri将在WWDC 2026(6月8日)揭晓。苹果-Google Gemini交易年约10亿美元。

9to5Mac,2026-03-30 https://9to5mac.com/2026/03/30/ios-26-5-beta-arrives-with-no-gemini-powered-ai-features-as-focus-shifts-to-ios-27/

华为小艺Claw(AI Agent)开启HarmonyOS用户预约

华为推出小艺智能助手"Claw"版本,基于HarmonyOS 6和OpenClaw开源框架,支持跨设备指令执行(手机下令、PC执行)。Claw可学习用户习惯并记忆常用APP操作模式,计划覆盖手机/平板/笔记本全设备。

Huawei Central / Caixin Global,2026-03 https://www.huaweicentral.com/huawei-ceo-reveals-harmonyos-claw-ai-agent-features/ https://www.caixinglobal.com/2026-03-12/xiaomi-huawei-rush-to-deploy-ai-agents-amid-openclaw-craze-102422164.html

小米miclaw全球封测扩展,MiMo Token Plan四档订阅上线

小米miclaw AI Agent全球封测持续推进,覆盖50+系统级操控功能。同步推出MiMo Token Plan四档订阅(¥39/99/329/659),MiMo-V2-Pro API定价$1/百万输入token,约为竞品的1/6-1/7。

TechNode / Xiaomi MiMo Platform,2026-03 https://technode.com/2026/03/06/xiaomi-begins-limited-closed-beta-of-openclaw-like-mobile-ai-agent-xiaomi-miclaw/ https://platform.xiaomimimo.com/

9to5Mac:iOS 27新Siri前瞻,完整聊天机器人功能

9to5Mac发表iOS 27新Siri前瞻文章,预计新Siri将具备网页搜索、图像生成、代码辅助、多步骤指令执行等完整对话能力。Gemini模型为底层驱动。

9to5Mac,2026-04-01 https://9to5mac.com/2026/04/01/ios-27s-new-siri-is-coming-and-sounds-very-much-worth-the-wait/

AI眼镜:Qualcomm AR1+ Gen 1芯片支持端侧AI推理

高通AR1+ Gen 1芯片较前代缩小28%,搭载第三代Hexagon NPU,可在眼镜端运行Llama 1B等小语言模型,无需手机或云连接。已被Meta Ray-Ban、小米、三星等采用。

Engadget / Android Central,2026-03 https://www.engadget.com/wearables/qualcomm-says-its-new-ar1-gen-1-chip-can-handle-ai-directly-on-smart-glasses-163002410.html

Android XR:Google发布开放生态平台,多家OEM跟进

Google于3月30日发布Android XR操作系统和开放XR框架。OPPO、小米、三星确认即将推出基于Android XR的AR眼镜,预计2026年下半年陆续亮相。

Android Developers Blog / The Verge,2026-03-30 https://android-developers.googleblog.com/2026/03/introducing-android-xr.html https://www.theverge.com/2026/3/30/23474291/google-android-xr-operating-system-ar-vr
L4 模型 2 条

OpenAI Codex推出按量付费定价,面向团队用户

OpenAI宣布Codex开始提供按量付费定价(pay-as-you-go),取消速率限制,采用更清晰的token计费方式。同时降低ChatGPT Business年费价格。

OpenAI / Releasebot,2026-04-02 [待确认] https://releasebot.io/updates/openai

OpenAI宣布4月3日正式退役GPT-4o模型

OpenAI确认GPT-4o将于4月3日从所有套餐中完全退役。GPT-5.4 mini不再出现在模型选择器中,GPT-5 Thinking mini将在30天内退役。

AI and News,2026-04 https://www.aiandnews.com/blog/breaking-ai-news-april-2026/
L3 基础设施 1 条

云厂商2026年AI资本开支超6000亿美元,同比+36%

五大云厂商(Amazon/Google/Microsoft/Meta/Oracle)2026年资本开支合计预计超6000亿美元,同比增长36%。其中AWS约2000亿、Google约1850亿、Microsoft约1200亿+、Meta约1150-1350亿。约75%4500亿)直接投向AI基础设施。资本密度达到营收的45-57%

IEEE ComSoc / CNBC / Futurum,2026-02 https://techblog.comsoc.org/2025/12/22/hyperscaler-capex-600-bn-in-2026-a-36-increase-over-2025-while-global-spending-on-cloud-infrastructure-services-skyrockets/ https://www.cnbc.com/2026/02/06/google-microsoft-meta-amazon-ai-cash.html
L2 芯片 3 条

TSMC CoWoS先进封装产能目标:年底月产13万片晶圆

TSMC计划2026年底将CoWoS月产能从目前约7.5-8万片提升至13万片,接近翻倍。嘉义AP7基地将成为全球最大先进封装中心。英伟达已锁定TSMC 2026年CoWoS总产出的60%以上。

TrendForce / SemiWiki,2026-01 https://markets.financialcontent.com/stocks/article/tokenring-2026-2-5-tsmc-to-quadruple-advanced-packaging-capacity-reaching-130000-cowos-wafers-monthly-by-late-2026

高通联发科削减4nm手机芯片出货1500-2000万颗

受存储涨价传导,高通和联发科据报削减TSMC 4nm晶圆投片量约15%,对应1500-2000万颗手机芯片。入门级手机中DRAM+NAND成本已占BOM的43%,超过SoC成本。

TrendForce / WCCFTech / DigiTimes,2026-04-02 https://www.trendforce.com/news/2026/04/02/news-mediatek-qualcomm-reportedly-cut-4nm-wafer-starts-as-memory-costs-weigh-on-smartphone-outlook/ https://wccftech.com/mediatek-qualcomm-reportedly-slash-shipments-of-4nm-mobile-chip-by-15-20-million-units-as-demand-destruction-arrives/

SK海力士HBM4芯片一季度量产,国产HBF标准定义窗口打开

SK海力士宣布HBM4芯片在一季度进入量产阶段。同时国内产业链正在推进HBF(HBM破晓方案)国产标准定义,长江存储、紫光国微已开始与终端厂商(OPPO、vivo、小米)对接先期测试。这是大参数端侧推理的关键瓶颈之一。

SeekingAlpha / TrendForce,2026-03-31 https://seekingalpha.com/news/4568937-sk-hynix-hbm4-chips-enter-mass-production-in-q1-2026 https://www.trendforce.com/news/2026/04/01/news-sk-hynix-hbm4-mass-production-q1-2026
L1 能源 1 条

IEA上修2026年数据中心耗电预测至1100TWh

IEA将2026年全球数据中心电力消耗预测上修18%至1100TWh,相当于日本全国用电量。当前数据中心电力结构:煤电30%、可再生能源27%、天然气26%、核能15%

IEA / S&P Global,2026-04 https://www.iea.org/reports/energy-and-ai/energy-demand-from-ai https://www.spglobal.com/energy/en/news-research/latest-news/electric-power/041025-global-data-center-power-demand-to-double-by-2030-on-ai-surge-iea
宏观 1 条

美国开放Section 232汽车零部件关税纳入申请窗口(4月1日-14日)

美国商务部3月24日宣布,Section 232汽车零部件关税纳入程序申请窗口于4月1日开放至4月14日。这是特朗普政府持续调整关税工具的一部分。

Mondaq / Baker Botts,2026-04-01 https://www.mondaq.com/unitedstates/international-trade-investment/1769574/trump-tariff-tracker-april-1-2026
科技原声
"
There's possibility for another partner to join the ecosystem.
有可能让更多合作伙伴加入这个生态系统。
三星高管,谈Galaxy S26 Perplexity集成后的AI多Agent开放策略,TechRadar,2026-03
信号跟踪
AI眼镜品类扩张
Meta处方版发布+高通AR1+端侧AI芯片,硬件/芯片/渠道三瓶颈同时解除
升级
苹果AI延期转开放平台
iOS 26.5 beta仍无Gemini功能,焦点转iOS 27(9月)
延续
AI Agent终端落地
华为Claw预约+小米miclaw扩展封测,路径分化加速
延续
云厂商AI资本开支历史新高
五大厂商2026合计超6000亿美元,75%投AI
延续
全球手机出货量下调+存储涨价
高通联发科削减4nm芯片出货1500-2000万颗
升级
AI数据中心能源约束
IEA上修预测至1100TWh(+18%
延续